摘要:焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围,由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡...
摘要:焊锡珠(SOLDER BALL)现象是表面贴装(SMT)过程中的主要缺陷,主要发生在片式阻容元件(CHIP)的周围,由诸多因素引起。本文通过对可能产生焊锡...
在不锈钢的蚀刻过程中,菲林起到了很关键性的作用; 特别是在不锈钢铭牌,标牌,门牌等小件不锈钢蚀刻,基本上都是利用菲林进行蚀刻; 那下面我来...
关于SMT贴片红胶:SMT贴片红胶是一种聚稀化合物,与锡膏不同的是其受热后便固化,其凝固点温度为150℃,这时,红胶开始由膏状体直接变成固体。 SMT贴片...
一、焊后PCB板面残留多板子脏: 1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时,时间太短)。2.走板速度太快(FLUX未能充分挥发)。3.锡炉温度不够。4.锡液中加了防...
自80年代SMT进入中国后,经过二十多年的发展,SMT俨然已经是中国电子装联技术的主流技术,在中国得到了空前的发展。全球EMS(电子合约制造服务)前50强企...